蚀刻不同的产品就用不同的蚀刻液,想要得到好的蚀刻质量,首先要有好的蚀刻机，也要了解和掌握控制溶液,保持其稳定性,以求蚀刻状态、蚀刻速率保持恒定或者更快,那么我们就必须要对溶液进行调制,氯化铜的作用本来是让无机物产生有机反应的作用.很多蚀刻液里都可以添加让蚀刻速度更快.当然氯化铜的代价要比其他蚀刻液的成本要高一些,所以这里推荐蚀刻液配方供客户参照：
(1)氯化铵浓度的影响
溶液中缺少氯化铵,溶液再生性能下降,随之蚀刻速率下降,所以在蚀刻过程中,需要补加氯化铵.在补加过程中,要注意Cl-含量不能过高，以免引起抗蚀镀层的破坏.
(2)Cu2+浓度的影响
Cu2+的浓度对蚀刻速率影响较大,在印制板的自动控制蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,溶液的相对密度就不断升高,当相对密度超过l8～24°Bé时,就会自动补加氯化铵和氨水,这也就是溶液的再生过程.
(3)蚀刻液的温度
蚀刻溶液温度低于40℃时,蚀刻速率会很慢,这将增加侧蚀量而影响蚀刻质量,当温度高于60℃时,蚀刻速率明显加快,常量也跟着提升,导致环境污染及溶液成分比例失调.自动控制系统一般控制温度在50℃左右。
(4)蚀刻液浓度的影响-也就是PH
pH值在8以下时,一是对金属抗蚀层有浸蚀破坏作用,另外溶液中的铜不能完全络合成铜氨络离子,溶液就会产生沉淀现象,沉淀可能造成泵或喷嘴堵塞,在加热器周围形成硬壳而使加热器损坏.pH值过高时,蚀刻液中氨浓度过高,使得氨的挥发加大,而污染环境.另外,pH值过高蚀刻机蚀刻出来的板子就会出现麻麻点点,最终使印制板精度不能得到保证.pH值保持在8．5～9．5之间即可。
在过量的NH3和Cl-的条件下,不具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]+能被空气中的氧气氧化,生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子,其反应如下：
2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+÷1/2O2—→2Cu(NH3)4C12+H20
从反应知道,消耗2mol的氨和2mol氯化铵可蚀刻lmol铜.在实际生产中,随着铜不断被蚀刻溶解,就要不断添加氨水和氯化铵.
广大用户可以自己调配蚀刻液,比例、浓度等一系列酸碱药水在适当的综合后就会有教好的蚀刻效率表现。
